光刻機(jī)把圖案印上去之后,刻蝕機(jī)會(huì)根據(jù)印上去的圖案刻蝕掉,光刻機(jī)標(biāo)記出來(lái)應(yīng)的區(qū)域和留下剩余的部分。蝕刻機(jī)的工作流程主要分前后段。前段一般是硅及硅的化合物的蝕刻,后段主要是金屬和電介質(zhì)的蝕刻。刻蝕技術(shù)按工藝分類可分為濕法刻蝕與干法刻蝕。其中濕法刻蝕又包括化學(xué)刻蝕與電解刻蝕。濕法刻蝕一般只用于清洗,很少做圖案。干法刻蝕是目前主流的刻蝕技術(shù),它是以等離子體干法刻蝕為主導(dǎo)。光刻只在光刻膠上做好圖案,而在硅片上是沒(méi)有圖案的,需要用干法刻蝕的等離子體蝕刻硅片。可以想象,像是垂直硅片上下的一場(chǎng)大雨,沒(méi)有光刻膠保護(hù)的硅片就會(huì)被轟擊,相當(dāng)于在硅片上挖出一個(gè)洞或者槽。做好之后,光刻膠可以通過(guò)濕法蝕刻洗去,這樣才能得到有圖案的硅片。